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【新闻】IBM与台积电争食大陆通讯芯片市场齐齐哈尔

发布时间:2020-10-18 19:52:02 阅读: 来源:灌装机厂家

中国政府强力拉抬的TD-SCDMA手机即将于2007年上市,台积电因看好大陆TD-CDMA通讯芯片市场商机,自2006年便积极争取大陆基频芯片厂商下单,目前展讯、凯明、大唐移动等基频芯片厂均已采用台积电的制程量产。对于大陆射频业者,根据媒体报导,台积电2003年就与鼎芯合作,用硅锗制程制造TD-SCDMA射频芯片,目前台积电内部还同时提供硅锗(SiGe)与CMOS制程来争取大陆射频业者。但近日IBM亦宣布与广州射频芯片厂-广晟微电子合作,将以0.18微米开发TD规格射频新产品RS1012,使用硅锗(SiGe)制程,未来则将与台积电分食大陆0.18微米市场商机。   IBM是全球第一家提供硅锗(SiGe)芯片的厂商,大陆TD产业联盟宣称,IBM与广晟微电子合作开发的新产品RS1012,完全满足3G规定的各项射频指针,且可支持HSDPA。

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