多方的爆料显示捷希源配资，将于今年7月发布全新一代的折叠屏手机——Galaxy Z Fold7和Galaxy Z Flip7。
随着发布时间的临近，关于这代新机的更多细节消息也陆续出现了。
IT之家 今日的一份报道中提到，三星Galaxy Z Fold7现身无线充电联盟（Wireless Power Consortium，WPC），显示其已获得Qi 2.1.0认证，成为三星首款支持“Qi2 Ready”标准的折叠屏手机。为实现Magnetic Power Profile (MPP)功能，用户需搭配内置磁铁的手机壳。
据介绍，Qi2 Ready是Qi2标准的一种变体，不要求手机本体内置对齐磁铁，而是依赖带有内置磁铁的手机壳来实现精准对位充电，该技术的无线充电功率最高为15W。
另外，三星Galaxy Z Fold7预估配备4400mAh电池，支持25W有线快充，与前代Galaxy Z Fold6保持一致。
报道中还提到，三星正参与Qi 2.2标准的开发，其最新无线充电芯片S2MIW06支持50W的无线快充速度。
此前，网上出现了三星Galaxy Z Fold7和Galaxy Z Flip7的CAD文件。
根据获取的CAD文件揭示，三星Galaxy Z Fold7在展开状态下捷希源配资，最薄处厚度仅为4.54mm，折叠后厚度为9mm。
作为参考，前代三星Galaxy Z Fold6在展开状态下的厚度为5.6毫米。
相比之下，三星Galaxy Z Flip7在厚度上并没有太大的突破。
三星Galaxy Z Flip7在展开状态下，最薄处厚度为6.94mm，与前代Galaxy Z Flip6一致，整体尺寸为166.61x75.23x6.94mm，若算上相机凸起则为9.17mm。
不过，三星Galaxy Z Flip7的电池容量达到了4300mAh，比前代增加300mAh。
另据爆料显示，三星Galaxy Z Fold7的外屏尺寸预计从Z Fold6的6.3英寸提升至6.5英寸，内屏则从7.6英寸扩展至8.2英寸。
三星Galaxy Z Flip7的外屏尺寸从3.6英寸升级至接近4英寸。同时，新机的内屏尺寸也将从6.7英寸增至6.8英寸。
性能方面，三星Galaxy Z Fold7搭载高通骁龙8至尊版for Galaxy处理器，三星Galaxy Z Flip7搭载Exynos 2500处理器。
影像方面，三星Galaxy Z Fold7的主摄像头将升级为2亿像素，同时还将配备1200万像素超广角镜头和1000万像素长焦镜头，外屏将配备1000万像素自拍镜头，内屏则为400万像素屏下摄像头。
三星Galaxy Z Flip7将延续5000万像素主摄像头和1200万像素超广角摄像头的双摄组合，不过三星可能会升级传感器。
另外，三星有望在今年新增入门款折叠屏手机——Galaxy Z Flip7 FE。
目前的爆料显示，三星Galaxy Z Flip7 FE的整体外观设计与三星Galaxy Z Flip6类似， 配备6.7英寸120Hz LTPO AMOLED主屏和3.4英寸外屏，机身尺寸为165.1×71.7×7.4mm，厚度较Galaxy Z Flip6（6.9 毫米）略有增加。
性能方面，三星Galaxy Z Flip7 FE搭载Exynos 2400芯片。
影像方面，三星Galaxy Z Flip7 FE后置5000万像素主摄+1200万像素超广角组合，前置1000万像素自拍摄像头。
电量快充方面，三星Galaxy Z Flip7 FE内置4000mAh电池，支持25W有线和15W无线充电。
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